انٹیل کی امریکی مینوفیکچرنگ کی گنجائش TSMC سے زیادہ ہے۔ ایریزونا میں انٹیل کی فیب 52 سہولت ٹی ایس ایم سی فیب 21 ماڈیول میں سے کسی ایک کے مقابلے میں ہر ماہ زیادہ ویفر تیار کرنے کی اہلیت رکھتی ہے اور زیادہ جدید عمل کی ٹکنالوجی کے لئے ڈیزائن کی گئی ہے۔
انٹیل فیکٹری کو 18A ٹکنالوجی (1.8 این ایم قسم) کا استعمال کرتے ہوئے چپس تیار کرنے کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس میں ربنفیٹ (GAA) ٹرانجسٹرس اور پاورویا سسٹم استعمال ہوتا ہے۔ فیکٹری کی ڈیزائن کی گنجائش 40،000 ویفرز/مہینہ ہے۔
ایف اے بی 52 میں فی الحال چار ASML TWINSCAN NXE کم NA EUV لتھوگرافی سسٹم ہیں ، جن میں کم از کم ایک NXE: 3800E بھی شامل ہے ، جو فی گھنٹہ 220 ویفرز تک پروسیسنگ کرنے کے قابل ہے۔ یہاں تین NXE: 3600D سسٹم بھی ہیں۔
N4/N5 پروسیس ٹکنالوجی پر کام کرنے والی TSMC فیکٹری کے مقابلے میں ، انٹیل فیکٹری ڈبل آؤٹ پٹ کے ساتھ چپس تیار کرسکتی ہے۔ تاہم ، توقع کی جارہی ہے کہ فیب 52 کو صرف 2027 میں مکمل طور پر بھری جائے گی ، جب 18A ٹکنالوجی پر مبنی قابل استعمال چپس کی پیداوار منصوبہ بند سطح تک پہنچ جاتی ہے۔
